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应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银浆料烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
特点：
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
| 规格 | 典型参数 | 备注 |
| 温度使用范围 (℃) | 200-1050 | |
| 网带宽度(mm) | 150-1000 | 注1 |
| 带速范围(mm/min) | 25-200 | |
| 温度均匀度(℃) | ±2 - 5 | 注2 |
| 控制温区 | 4-13 | |
| 冷却方式 | 空气对流/强制风冷/水冷 | |
| 注1：典型网带宽度为150/300/500/635/1000； 注2：依据不同控制方式可以达到不同标准； | ||
技术细节变动之处，恕不另行通知，具体设备参数请以咨询为准。
真萍科技作为专业的热处理设备制造厂商，可根据客户工艺需求定制您需要的满意产品，有需求的客户
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