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RTA系列快速热退火炉
RTA系列可处理2~12 英寸（50~300mm）的样品，10s内即可到设置的退火温度。
该炉体采用水冷壁的结构，结合红外加热的高能量密度，近红外的波长快速升温特点，搭配高精度，快速响应的温控器进行精确温度控制。
RTA系统可满足用户对于工艺配方的控制（温度控制，升降温速率控制，气氛及气体流量控制等）。RTA系统有助于找到的热处理方式
| 应用 |  |
| · 离子注入后的活化退火 | |
| · 沉积氧化膜的退火 | |
| · 欧姆电极合金化 | |
| · PZT，SBT和其它铁电薄膜的结晶退火 | |
| · 硅化物及自对准硅化物的生成 |  |
| · 发光元件，半导体激光基板的热处理 | |
| · 超浅结的生成 | |
| · 铁电电容器沉积 | |
| · 栅氧化膜的生成 |
特点：
· 升温速率可达200℃/s
· 可搭配自动传样机器人
· 可连接半导体制造设备
· 各个加热区的灯管功率单独可控，可以对不同尺寸的样品实现均匀加热
参数：
