1. 离子注入后的活化退火

2. 沉积氧化膜的退火

3. 欧姆电极合金化

4. PZT，SBT和其它铁电薄膜的结晶退火

5. 硅化物及自对准硅化物的生成

6. 发光元件，半导体激光基板的热处理

7. 超浅结的生成

8. 铁电电容器沉积

9. 栅氧化膜的生成

特点：

• 快速热处理

• 腔体采用水冷，可进行快速降温

• 真空置换气氛后，可采用流动气氛进行热处理

• 温度程序设置和外部信号输入可以通过脑轻松控制

• 加热过程的温度数据也可以显示在电脑上

• 石英保护板（可选）可以安装在腔室内以防止污染

• 配备了各种安全措施

• 九个独立的加热区可实现不同尺寸样品均匀的温度控制

1. 红外金面反射炉

2. 加热腔

3. 可编程温控器

4. 9个独立的加热区

5. 跨度变换单元

6. 气体管路系统

7. 热气排出系统

8. 炉体框架，开关板

9. 高温计（可选）

10. 水冷机（可选）

11. 真空泵（可选）