led器件推力测试机
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参考价: 订货量:
85000 1

具体成交价以合同协议为准
2022-06-25 17:22:08
458
属性:
传感器精度:±0.003%;综合测试精度:±0.25%;
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产品属性
传感器精度
±0.003%
综合测试精度
±0.25%
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力标精密设备(深圳)有限公司

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产品简介

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统,确保测试数据的准确无误。
2.采用公司*研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
3.采用公司研发的安全限位及安全限速技术,让操作得心应手。
4.采用公司研发的智能灯光控制与调节系统,减少光源对视力的损伤。
5.标配高清观察显微镜,减少人员视觉疲劳。
6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

详细介绍

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测试参数

设备型号LB-8100A

测试精度传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%

测试范围根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式推针及拉针180度垂直与测试产品接触,确保数据的准确性

传感器更换方式手动更换测试模组

操作系统控制系统+Windows操作界面

平台夹具机台可共用各种夹具,夹具可360度旋转

X轴行程75mm

X轴分辨率+/-0.002mm

Y轴行程75mm

Y轴分辨率+/-0.002mm

Z轴行程80mm

Z轴分辨率+/-0.001mm

电源220V±5%

功率300W(MAX)

外型尺寸长:500mm宽:550mm高:440mm

重量80kg

 

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这五点多功能FPC焊点推力测试仪的功能特别重要

 

多功能FPC焊点推力测试仪自带桌面型减振平台系统,采用精密微孔可变阻尼技术,具有高性能空气减振及自动水平调节(能)力,大幅度提升A(B)T系统的环境适应能力和抗低频振动干扰(能)力,确保A(B)T系统的高精密度检测性能。 多功能FPC焊点推力测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

多功能FPC焊点推力测试仪功能:

1、金线、铝线、各类导线拉力的测试;

2、元件引脚、管脚拉力的测试;

3、金球、锡球推力的测试;

4、芯片粘贴力的测试

5、PCB板上任意元件的推力测试等等。

多功能FPC焊点推力测试仪试验原理: 晶片及金球推力测试:通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z轴自动向下移动,当测试针头触至测试基板表面后,Z向触信号启动,停止下降,Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动,在移动过程中Y轴以一段快速运行,当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试数据的稳定性。 拉力测试:通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间,按测试后,Z轴自动向上移动,当拉针触至设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试数据的稳定性。 测试功能:测试工位软件选择后,设备自动旋转至需要测试工位,无需手动更换测试模块。

多功能推拉力测试机功能介绍:

1. 设备整体结构采用五轴定位控制系统,X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的*设计,多方位的保护措施,左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动,让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.高可达200KG的坚固机身设计,Y轴测试力值100KG,Z轴测试力值20KG

3.智能工位自动更换系统,减少手工更换模块的繁琐性,同时更好提升了测试的效率及便捷性

4.高精密的动态传感结合*的力学算法,使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性

5.LED智能灯光控制系统,当设备空闲状况下,照明灯光自动熄灭,人员操作时,LED照明灯开启



 


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