伯努利吸笔利用伯努利原理能够吸附减薄晶圆轻盈，小巧由于不属于真空吸附，能够降低晶圆破损的风险至低，广受设备厂商好评的产品，可吸附厚度80微米的减薄晶圆

伯努利吸笔

• 吸笔前端能够自由活动不但能够应对水平摆放的晶圆，还能够从晶圆片盒，晶圆Cassette中取放晶圆片 
  同时还可以用于晶圆之外的各种物体的搬运
• 利用旋风效应吸附晶圆,吸盘不需要和晶圆*接触
• 和被吸附物接触的吸盘垫片（材质：氟橡胶）能够缓冲吸附过程中的冲击力，并且不需要夹持被吸附物的边缘
• 前端吸盘模块和本体之间使用了可调节的软管结构，作业员能够任意地调节吸盘和本体之间的相对角度

  应用设备实例

  半导体后道工序生产工厂

  规格

  被搬运物	2, 3寸, 100～150 mm 可为客户定制适用于200 mm，300 mm晶圆的产品
  材质	铝合金（前端）
  表面处理	旋风吸盘：黑色阳极氧化处理 前端其他部分：白色阳极氧化处理
  晶圆吸附方式	利用旋风吸盘提供吸力并利用氟橡胶材 质的垫片保持晶圆和吸盘之间的相对位置
  允许搬运重量	50 g以下
  使用气体	洁净空气，N2
  供给压力	0.3 MPa以下（吸笔本体的入口处）
  气体流量	大15 L/min
  质量	110 g