东京精密减薄研磨机

为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。

■ NCIG 非接触式在线测量和自动TTV控制

现在的接触式测量系统可测量包含BG胶带的晶圆厚度。BG胶带的厚度偏差会影响到晶圆厚度的测量精度。比如，如果BG胶带的厚度公差是 +/-5μm，如果晶圆的厚度是25um的话，结果会有20%左右的测量偏差。非接触式在线测量系统仅测量晶圆厚度，因此BG胶带的厚度公差可被过滤掉。自动TTV控制功能可以很好的补偿晶圆形状。

■ EGF（外部电荷聚集功能）

当晶圆背面同时进行研磨和应力释放工艺时，被捕获层就被去除掉了。东京精密可用纹理工艺得到电荷聚集层。

实现了电荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折强度。

 东京精密为ＣＯＳ图像传感器ＬＣＤ驱动器和ＴＳＶ等提供各种清洗系统。

■和激光切割机的集成系统

东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机，实现了25um厚度芯片的无损加工。