半导体晶圆激光切割设备
设备特点
- 采用1064nm、532nm波长超快激光器
- 实时焦距校正系统（DRA），可加工更大尺寸的晶圆片
- 多激光点切割技术，提供高效率加工
- 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业，具备条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪
- 具备自动判断斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
- 全自动上下料功能， 无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产
- 支持SECS-GEM半导体协议
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晶圆等离子清洗机（等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄）
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