深南电路IC载板项目多次增资，释放什么信号？
- 来源：维科网PCB
- 2022/2/24 9:16:19
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2月22日，深南电路再放重磅信息，以现金的方式给无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”再增资18亿元。
图片来源：深南电路公告
在这次增资之前，深南电路拟通过非公开发行股票方式募资的25.5亿元资金投资到这个IC载板项目。
去年初，1月3日深南电路在给南通深南子公司增资的同时，也给无锡深南增资了2亿元。
据悉，无锡深南电路有限公司是深南电路全资控股的子公司，深南电路认缴出资额高达7.8亿元，这家子公司的设立主要为拓展深南电路总公司的印制电路板(PCB)、电子装联(PCBA)、封装基板(SUB)三大业务，但研发偏向高端线路板方向。
当年深南电路在深交所中小板上市募集资金，也主要是为了无锡深南电路的“导体高半端高密IC载板产品制造项目”，这个载板项目投资10亿元，使用募集资金5.48亿元，2019年6月连线试生产，2020年产能爬坡，2021年配套CPU/GPU芯片的高端载板出货大幅增长。
在上市募投的载板项目快要完全完成的时候，深南电路在无锡深南基地再次启动“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”。2021年7月28日在无锡市新吴区行行政审批局完成投资项目备案，同年8月16日环评审批获同意，项目完全建成后年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米的生产能力。
深南电路不仅在无锡持续给载板生产项目增资，在广州知识城内也巨资60亿元投建FC-BGA封装基板项目，一期固定资产投资不低于38亿元，二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
深南电路在载板项目研发投入持续加码，在释放什么信号呢？
尝到载板盈利甜头
根据深南电路披露的历年业绩，2019年载板方面的指纹识别、TWS 耳机类订单快速增长，2020年上半年，封装基板业务实现营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%；2021年上半年，封装基板业务实现主营收入10.95亿元，同比增长45.79%，占公司营业总收入的18.62%，毛利率27.93%。
2021年上半年深南电路在整体营收、净利润同比下降的情况下，封装基板业务却逆势同比增长45.79%。这表明封装基板业务在盈利上已经表现出强势劲头，其盈利水平远高于其他类型的线路板产品。深南电路已经在这块蛋糕尝到甜头，所以持续加码载板扩充产能的项目，提升载板生产技术水平，满足市场日益增长的产品和技术需求。未来，深南电路在载板市场定然大有作为。
研发投入至少二三十亿起步
通过对深南电路载板项目投资的回顾，截止目前累计(拟)投入的资金超115亿元。今年2月份，兴森科技也宣布在广州知识城拟投资60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目。去年底，珠海越亚增资35亿元给珠海越芯半导体有限公司射频及FCBGA封装载板生产制造项目。从国内载板投入的资金规模，可见载板是一个项投入巨大的业务，动则需要投入三十亿、60亿元，起步至少也要二十几亿。
封装基板作为集成电路的核心材料之一，是数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算领域必须采用的材料，随5G建设的逐步推进，封装基板具有广阔的市场前景。这是PCB高需求、高盈利的细分市场，但也是投入巨大、研发耗费大的业务，在资金、技术、客户上的壁垒很高。面对如此大的资金投入，一般中小企业是很难入局的，即便入局，最后也不一定能大规模量产。
深南电路2009年开始入局载板研发，经过十三年的深耕，在应用于嵌入式存储芯片的高端芯片封装基板才做到大规模量产。在处理芯片封装基板方面，具备倒装封装(FC-CSP)基板量产能力。
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