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　　今日，第104届中国电子展在上海新国际博览中心正式开幕。本届展会以“创新强基，应用强链”为主题，共设置1场大型展览、2场大赛、9场主题论坛以及5大核心展区。核心展区涵盖核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子等领域。参展企业达到600家，展会首日便吸引了数万名专业观众前来参观。
 

　　人工智能的发展带来了很多终端应用的变革，从工业到医疗、航空、消费电子等诸多场景。然而AI的发展离不开那些看似微小却至关重要的电子元器件，如MLCC、电感、电阻等被动元件在AI服务器中，为其电力能源供给提供了稳定的保障。同时，AI也在重塑电子元器件行业格局，巨大算力电力的需求，导致需求激增、供应受限、价格上涨，促使制造商调整生产战略，因此核心先导的元器件，值得整个电子信息产业链关注。
 

　　在核心先导元器件展区，汇聚了百余家行业知名企业，包括国内元器件百强企业，如潮州三环、四川永星、贵州航天、中航光电、元六鸿远、宏明电子、福建火炬等。此外，还汇集了克拉电子、顺络迅达电子等电阻电容企业，优佤电子、集迦电子、国科鹏兴微等传感器企业，爱浦电子、金升阳、华源电子、联宇科技等电源企业，兴华航空、松乐、洲日等连接器企业，锐宏、仪元等PCB企业，以及新材料、工具等领域的代表企业。

　　蚌埠市双环电子集团股份有限公司展示了厚膜电阻器，采用丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷导体、阻体、保护层，该产品具有分压精度高、高耐压、阻值范围宽、功率大体积小的优良特性，解决了电阻散热性和功率稳定性的技术难点。展示的预充电阻器，拥有良好的散热性能、绝缘性能，耐冲击，耐潮湿，外形美观便于安装。产品广泛用于新能源预充，负荷测试，电力电源，变频器及高要求的恶劣工控环境。
 

　　上海克拉电子有限公司展示了工业用功率型绕线固定电阻器，工业及汽车用电阻加热器，大功率电阻箱、电阻柜，各类车用电阻器产品，各类车用电子调速模块。应用于工业机器人制造、工业控制及自动化设备、铁路与轨道交通、新能源车辆相关系统等。
 

　　从今年机构发出的数据来看，表面贴装技术(SMT)市场的前景不容小觑。贝哲斯咨询的调研数据称，全球SMT市场规模预计将从2023年的58亿美元增长到2028年的84亿美元。国际咨询机构Technavio给的数据则是2021—2025年期间，全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，市场将以6.04%的年复合增长率增长。显然，SMT不断在新市场新技术的变革中，寻找到新机会，尤其是与智能化的融合。传统的SMT生产线的生产效率低下、产品质量不稳定、生产灵活性差等问题，已经难以符合当下高效率的“口味”。自动化技术、机器视觉技术、人工智能技术等技术成为了市场发展的关键，也是商业拓展的核心。这些企业的产品路线，非常值得关注。

　　SMT智能制造展区，有两大看点。第一是破局创新地设立了中国电子智能制造工厂示范线，该示范线在中国电子制造展览行业首次进行(实装)生产制造，吸引了众多观众的驻足观看。参与该示范线的企业包括开铭智能、神州视觉、易尔斯泰、富兴智能、鑫明自动化、智勇自动化、博维电子、适普、华维国创、赛伽智能、快客智能等十多家。第二个看点是安东星、慧捷自动化、顺为贴插机等多家智能制造设备企业，与示范线展示区的企业一道，在SMT智能制造展区共同展示了技术升级的方案。这些企业把最先进的设备搬到了展会现场，展示了各自在技术突破方面的卓越成果。

　　深圳市富兴智能装备有限公司展示了全自动立式插件机，该产品可以将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动、准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备。可插电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、保险丝座、熔断丝等立式编带封装料。
 

　　苏州慧捷自动化科技有限公司展示了全自动高速高精度混合贴片机，生产速度每小时达3k，支持最多3套顶针机构自动切换，拾取力可控30—300g。展示的全自动固晶机及分选机，Tray尺寸的尺寸为2寸、4寸，可上6寸、8寸、12寸的晶圆，拾取力度可控30—300g。在线式填盘机应用场景为散料片式元器件到Tray盘，且在线轨道式，按方向有序排列。具有高柔性，可快速切换不同产品生产特点。
 

　　近期，国内知名的半导体设备公司陆续发布Q3财报，纷纷传捷报，营收、利润都有超两位数的增长。政策方面，近几年不少地区如深圳、上海对国产设备厂商给予了很大的重视和支持，明确规定大力培育和引进半导体与集成电路设备、材料企业，进行核心设备及零部件、关键材料的研发并使其产业化。在市场端，SEMI预测，今年全球半导体设备市场有望较去年增长3%，至1095亿美元。明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。因为半导体设备与核心零部件是产业链中“卡脖子”的关键，也使得国产化替代成为迫切需求，也是众多投资机构布局的领域。国产设备与核心零部件企业，被拉到舞台前，有了充分展示自己的空间，迎来历史发展机遇。
 

　　半导体设备与核心零部件展区，国内知名企业一齐亮相。参展企业有盛美半导体、隐冠半导体、雷生强式、鸿世佰熠、胤舜密封、达硕电子、中电科思仪、基恩士、力阳实业等，其中不乏国产设备、零部件、测试测量细分领域的领先企业。

　　盛美半导体设备(上海)股份有限公司展示了SAPS兆声波单片清洗设备，据了解，SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。以该技术为基础，盛美开发了多种系列清洗设备，可以满足14nm及以下工艺应用，技术覆盖90%以上清洗工艺。
 

　　上海隐冠半导体技术有限公司展示了复合式多轴精密位移系统，具有五轴运动节点，采用机械导轨与气浮导轨的复合应用，能够360°无限制旋转运动，无管路缠绕，支持12'、8'、6'多种规格晶圆吸附。其极坐标精密位移台，具有X、Z、T三轴运动方向，支持360°无限制旋。
 

　　面对集成电路行业周期的低谷，产业风向发生了巨大的改变。2019年开始刮起的国产集成电公司IPO热潮，突然在2024年的行业低谷期变成了收购潮。这个转变的核心在于政策变化，今年6月发布的“科创板八条”，体现了国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。当然，全球半导体也处于并购期，上半年就至少有20场交易，企业产品线的延展需求非常强烈，行业又到了一个微妙的拐点。

　　在集成电路专区，众多国内知名企业参展。华创微、埃瓦科技、晶控半导体、炬玄智能、中科半导体微纳制造技术研究院、乐升半导体、博芯科技、芯龙半导体等知名企业齐聚一堂，展示了智能芯片、模拟芯片、半导体减薄背金划片、彩屏控制芯片等。集成电路展区也有值得关注的细分领域，如势头强劲的三代半企业陕西半导体先导技术中心、烟台台芯电子、杭州东渐氮化镓半导体、广东中科半导体微纳制造技术研究院、河南科之诚第三代半导体碳基芯片。

　　值得注意的是，本届展会的特种电子展的参展供应商达230家，规模近6000平米，连续三年创下历史新高。参展企业包括特种电子的国家队：中国电科集团所属研究院所、中国电子集团所属生产企业、航天科技集团所属单位、航天科工集团所属企业、航空工业集团所属企业、中国船舶集团所属企业，中国兵器集团所属院所，中科院微电子研究所、中科院自动化所孵化的高新生产企业等。还有众多地方特种电子军团：北京电子、陕西电子、四川电子、福建电子、环宇集团等。尤其是新进了一批专精特新“小巨人”企业和国防高校等。这一新高不仅体现了产业需求的持续增长，也彰显了展会的影响力之大。

　　本届展会也吸引了众多专精特新企业的参展，如杭州中好智能、西安超纳精密、湖南利德电子、贵州天义、贵州铜仁旭晶、北京奥特恒业等。专精特新企业具有非常大的发展潜力，在各自细分领域拥有一定话语权，也具有很强的创新能力。专精特新企业的参展，体现了这些潜力企业对展会的重视，它们将在展会上进行全面展示，并进行业务交流与对接。

　　展会现场，不仅有企业带来高科技技术的展示，同期更有多场研讨会和大赛。开幕首日，2024年半导体设备和核心部件新进展论坛、2024，芯情复杂—回顾全年半导体行情、《中国电子智能制造工厂示范线》组线技术分享会、高性能铜基LTCC材料多领域应用研究——振华云科技术分享会多场技术研讨会举行。同期，2024第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛也隆重举办。展会次日，也将举行2024上海SIP系统级封装技术峰会、2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛选拔赛、第20届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛。

　　第104届中国电子展正在火热进行中，展会首日成功邀约20余个买家团，迎来近千名团体观众。广泛覆盖企业、协会及高校，彰显出展会在电子信息全产业链中的深远影响力，其中包括富士通半导体、日立、中达电子、荟竹电子及东芝等电子信息产业的领军企业，218所上海电控研究所、江苏省半导体行业协会、中华工商总会、浦东软件园等协会组织，以及张謇企业家学院、华东师范大学信息学院、上海建桥学院、上海电子信息职业技术学院及复旦大学微电子学院等知名高校。同时，还邀请了十大军工集团物资采购部门代表参会，包括航天科技、航天科工、航空工业、中国船舶、兵器工业、中国电科、中国电子和中科院、中物院等参观展会。

　　中国电子展已经成功举办超百届，是全国知名电子厂商展示自己的舞台。观众在展会期间，面对面感受到行业前沿技术发展，聆听大咖演讲，与产学研专家碰撞出观点的火花，也在行业不断变革中，摸索出新的商业模式。
 

　　展会还有两天，精彩仍在继续！
 

　　快来现场打卡，期待与您偶遇哦~
 

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