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330亿元巨额投资！北京将迎全新12英寸晶圆厂

导读：项目预计于2024年启动，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，届时总产能将达到5万片/月，主要生产面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域的集成电路产品。

　　11月17日消息，京东方A近日发布公告，计划通过其全资子公司天津京东方，与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元，用于建设12英寸集成电路生产线项目。

　　该项目总投资额达330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元，注册资本金200亿元。

　　燕东科技将出资49.9亿元，持股24.95%，而天津京东方创投出资20亿元，持股10%。

　　项目预计于2024年启动，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，届时总产能将达到5万片/月，主要生产面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域的集成电路产品。

　　北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP，构建工艺技术平台。

　　燕东微表示，通过本项目的建设，将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

　　不过目前该交易尚需北京市国资委批复，并需提交上市公司股东大会审议。