多家半导体产业VC联合出手：聚时科技获亿级人民币A＋＋轮融资
- 来源：投资界
- 2021/12/28 15:18:49
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12月28日消息，据集微网报道，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。
2021年，聚时科技实现技术研发与业务市场的同步快速发展。针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势，从2018年创建伊始，聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。
公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品，陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。
韦豪创芯合伙人梁龙表示，IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高，直接影响集成电路的质量控制和生产效率。聚时科技聚集了一批拥有深厚底蕴的技术专家，把先进光学，高精度成像，运动控制，AI算法整合成为先进的集成电路视觉检测装备，支持精度从微米到亚微米级，多种半导体先进封装缺陷检测，并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用，从效率和检测准确率都非常出色。
显鋆投资总裁蒉治文表示：聚时科技拥有高素质的研发团队，具备机器视觉、机械光学、AI算法深度学习等多元化技术实力。同时聚时科技的产品可延展性强、应用广泛，已横跨半导体、光伏、重型机械三大领域，覆盖算法、软件、系统及硬件全条线流程。未来随着多个高精领域从机械化、人员密集化转向自动化与智能化，为这些领域增添“眼睛”和“大脑”将成为不可或缺的选项。聚时将算法、软件、系统、硬件高度融合，高速发展并在应用端产业规模化，未来将会成为中国在半导体高端制造领域的一颗明珠。
中芯聚源投资总监班瑞一表示：随着半导体等高端制造应用场景复杂性和检测标准的提升，AI算法的迅速崛起已成为机器视觉行业发展的主推力。聚时科技拥有领先的AI底层算法、工业软件和设备研发能力，能够把握工业自动化发展的机遇和AI机器视觉技术的发展趋势，实现尖端AI技术在复杂高端制造业中的快速落地，突破行业痛点和技术难点，在精密半导体设备、光伏等领域已经批量出货给国内龙头客户，具有广阔的发展前景。
中芯科技创始合伙人徐郡声表示：聚时科技是一家纵向打通算法、软件、硬件平台，横跨人工智能、集成电路、先进制造等不同战略性领域的一站式高端工业AI解决方案提供商。团队拥有丰富的产业经验，近90%的研发人员，强大的跨界、工程落地能力及战斗力，是理论与实践优质结合的典范。项目已经瞄准未来科技和产业发展的制高点，相信在众产业资本的加持下，聚时科技将迅速在国内半导体AI产品方案领域开疆拓土、占领新高地。
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