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EP3L Smart系列 | 低压伺服驱动器
● 采用高性能ARM+FPGA，可靠性高的四层电路板一体化设计，更高集成度，更高可靠性、更低成本、更低功耗、更小体积；
● 采用高性能MOS作为功率部分器件，更快的斩波频率，更低的导通损耗，MOS保护功能；
● 优化的驱动处理，降低开关损耗；
● 宽电源输入和不隔离独立布线设计技术；
● 电磁兼容设计；
● 负载转矩扰动补偿；
● 直接电流采样技术，无需隔离更紧凑的设计；
● 可外接显示器，设置控制器；
● EtherCAT通讯接口，便于多轴连接控制，通讯周期高达125us，实时性高；
● 智能故障诊断、参数管理；
● 双码盘支持，位置控制更加精准。
