AXD国产化自主可控嵌入式存储芯片系列的AXD PCIE NVME BGA SSD嵌入式存储芯片，具有支持 NVMe 1.3 及 PCIe 3.0 协议，PCIE 3.0 X4接口速率并且向下兼容X2 X1。拥有高度可靠的性能和耐用性。AXD PCIE NVME BGA SSD采用多DIE一体封装技术，可以实现极低的写入功耗，并延长SSD的寿命，同时提供*的IOPS性能和具有高可靠性以及可以满足宽温级环境工作温度，可为嵌入式计算设备提供非易失性存储解决方案， 设计还包括擦除，写保护能特殊可选功能。使用可支持Windows、Linux、Solaris、Vxworks以及国产麒麟等操作系统，目前已和龙芯，飞腾以及申威平台适配认证。

AS689GEC 64GB 
AS689GED 128GB
AS689GEE  256GB
AS689GEF 512GB
 

主机接口
PCIeGen3 x2 Lane / x4 Lane
符合PCIe Express 3.1
NVMe1。1.3寄存器接口和命令集

数据可靠性
性能优化的LDPC引擎提供的纠错能力
具有CRC奇偶校验的端到端数据路径保护
嵌入式DRAM，增加数据保护能力（可选）
SRAM和DRAM ECC错误处理和主要内存缓冲区的预防
RAID引擎为NAND闪存数据提供多页保护

Robust数据保护
*的系统级保护，防止电源不稳定
RAID引擎提供额外级别的数据保护
StaticDataRefresh和EarlyRetirement技术可确保数据完整性并防止读取干扰
早期弱势退休特征
PowerShield和DataPhoenix技术支持断电数据保护和恢复

数据完整性和安全性
内置AES-128/256加密
TCGopal2.0兼容
内置硬件SHA256和真随机数发生器（TRNG）

SSD状态监测
支持自我监测，分析和报告技术（S.M.A.R.T.）命令
提供SSDLifeGuard应用程序，用于实时SSD健康状态监控和警告

*的磨损均衡
*利用每个单元甚至编程/擦除管理单元/管芯的计数
限度地缩短产品使用寿命，减少磨损平衡和写入放大开销

使用eFuse对数字签名固件以增强安全性（选项）

电力管理
支持不同的电源状态（PS0，PS1，PS2，PS3，PS4）
可配置温度支持热量节流

Easy易用的
即插即用设备在使用前只需要格式/ fdisk

温度范围
商业工作温度：0°C~70°C
扩展工作温度：-40°C~ + 85°C
存储温度：-55°C~ + 95°C

Package
外形小巧：16mm x 20mm
绿色套餐
符合RoHS标准