ABS-2000型压电石英BLANK频率分选机

ABS-2000型压电石英BLANK频率分选机特点及技术参数1．1设备主要特点介绍小型专用*本设备用于测量小型石英晶片的频率等参数，并进行自动分档，晶片最小尺寸：0.6×0.6mm 参考价面议

ALC-2100型频率自动研磨测控仪

ALC-2100型频率自动研磨测控仪ALC-2100型研磨测控仪通过监测压电材料（压电石英晶片）在研磨过程中的谐振频率从而控制对压电材料的研磨和抛光过程，当石英晶片达到所预置的目标频率时，研磨测控仪（ALC）将自动中断研磨或抛光过程 参考价面议

TCS-A型电涡流在线研磨厚度測控仪

TCS-A型电涡流在线研磨厚度測控仪本测厚仪系统共由四大部分组成，在厚度精密研磨加工过程中进行厚度控制，从而实现研磨过程的自动化 参考价面议

ALC-SI型自动研磨厚度测控仪

ALC-SI型自动研磨厚度测控仪本套设备采用测量技术设计制造，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行厚度研磨的过程进行实时控制；安装简单，使用方便，测量精度高至微米级 参考价面议

LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪

LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪 参考价面议

LINT-208G型手动平面度测试仪

LINT-208G型手动平面度测试仪一．仪器特点该仪器利用美国进口的高精度激光源进行设计，利用激光干涉方法对WAFER的平整度进行测量 参考价面议

LST-208型白光共焦法平面度测试仪

LST-208型白光共焦法平面度测试仪测量原理本机采用白光共聚焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过测量可以得到Wafer的表面几何尺寸特征信息 参考价面议

TMI-A型激光非接触手动测厚仪

TMI-A型激光非接触手动测厚仪TMI系列测厚仪主要用于对碳化硅、硅、锗、蓝宝石、砷化镓等半导体材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金属材料等的厚度进行非接触精确测量 参考价面议

WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机

WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机设备性能及技术参数：1.设备功能实现全自动对碳化硅、单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、蓝宝石、陶瓷板、手机面板玻璃、蓝玻璃、石英晶体片材等各种WAFER平板材料厚度等几何特征及电学参数的精确测量及记录 参考价面议