ALC-SI型自动研磨厚度测控仪-北京三禾泰达技术有限公司手机版

详细介绍

ALC-SI型自动研磨厚度测控仪

本套设备采用测量技术设计制造，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行厚度研磨的过程进行实时控制；安装简单，使用方便，测量精度高至微米级。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度,

当工件被研磨达到目标厚度时，测厚仪即发出信号关闭主电机，从而使研磨

机停止转动，结束研磨过程。

测量精度：工件厚度的 0.1%，即±2μm 以内。

适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英水晶接近的晶体材料。

本机可以在国产或进口的所有型号的研磨机上安装使用。

设备硬件组成：

本测厚仪由硬件和软件两部分构成，硬件组成：

序号Item	品名及规格 Commodity & specification	单位Unit	每套配备Quantity
1	ALC-SI BODY ALC 测频仪本体	SET 台	1
2	SLIP RING（SR-20）水银滑动环	PCS	2
3	PROBE(低频) 探头传感器	PCS	2
4	SIGNAL CABLE 高频多层屏蔽信号线	PCS	2
5	MOTOR-CONTROL WIRE 电机控制线	PCS	2
6	SOLID RELAY 固态继电器	PCS	2
7	MOUNTING PLATE 电极支架	PCS	2
8	ELECTRODE 电极	PCS	2

POWER CABLE

电源线

PCS

工业控制计算机

COMPUTER

SET

15”液晶显示器

SET