HELLER 2043MK7芯片倒装工艺回焊炉 HELLER Reflow Ovens
HELLER回焊炉 2043MK7 芯片倒装工艺回焊炉 半导体回流焊
HELLER-2043MK7 含氧量氮气回流焊炉适用于特殊加热工艺需求的450°C高温设备,增强型加热器模块,叶轮直径增大40%,用热毯覆盖PCB,以在坚硬的板上实现低的Ts值;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气,适合 95% 的回焊炉需求.多温区设计,更容易设定及调整 profile.
工业4.0的兼容性
Heller 为工业4.0系统提供相应的电脑主机/ IoM 接口,包括:
? 控制系统
? 产品的生产数据 — 生产的板子数量、制程参数、生产和停机时间
? MTBF/MTTA/MTTR管理
(MTBF:平均故障间隔时间;MTTA:清理一次异常需要的总时间;MTTR:平均修复时间)
? 能源管理和控制系统
? 产品的追溯性数据
Heller 配合多种的管理系统软件,提供相应的兼容接口
-CFX(AMQP MQTT)
-Hermes
-PanaCIM
-Fuji 智能工厂
-ASM
-根据客户实际需求提供兼容接口
革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。
极富灵活性的下降斜率
新平板式冷却模组,能满足严苛的温度曲线要求;可达到3度/秒以上的下降斜率,亦可轻松应对缓慢下降要求;的10英寸加热模组,拥有业内相同加热长度下多温区,多温控点。
深圳市旭灿电子科技有限公司专业提供SMT/AI自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI设备相对应的异形插件机和非标自动化产品的整体解决方案及相关设备安装、培训、维修、保养,技术咨询及电子部品维修服务为一体的集成化销售服务公司。