3D锡膏厚度检测议

3D锡膏厚度检测议

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-03-22 17:56:22
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产品简介

特点/Features●大测量区330mm×300mm(530mmX460mm)

详细介绍

特点/Features

大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm), 充分满足基板要求
自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快速,可视操作更简
便,真正可编程测试系统
通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移
采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度
高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强大SPC数据统
计分析软件
同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CPCPKX-BAR
R-CHARTSIGMA柱形图、 趋势图、管制图等
扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D
精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命
超越锡膏厚度测试的多功能测试
测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看

其它用途/Others

● IC封装、空PCB变形测量
钢网的通孔尺寸和形状测量
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量
压力预测功能、印刷制程优化功能
芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量

工作原理图/Work Pninciple

软件分析/Software Analyse


软件界面图 CPK测试报告

测试效果/Test Effection

技术参数/Parameters

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配置清单/Recorder Bills

名称 Item 数量 / Qty
主机 Host 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
校正块 Standard Block 1
校证证书 Quality Certification 1
工控电脑 Industrial compuster 1
Dongle 1

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