芯片导热胶 Kerafol GFL3040
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芯片导热胶 Kerafol GFL3040
芯片导热胶 Kerafol GFL3040

Keratherm GFL3040芯片导热胶 Kerafol GFL3040

参考价: 订货量:
300 15

具体成交价以合同协议为准
2024-03-01 17:47:54
94
属性:
导热系数:4.3?W/mK;热阻:0.29?K/W;粘度:55~85?Pas;密度:3.05?g/cm^3;硬度:65~85?Shore?00;应用温度:-40~200?°C;
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产品属性
导热系数
4.3?W/mK
热阻
0.29?K/W
粘度
55~85?Pas
密度
3.05?g/cm^3
硬度
65~85?Shore?00
应用温度
-40~200?°C
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上海相新电子科技有限公司

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产品简介

芯片导热胶KerafolGFL3040是一种应用批量生产应用高效且经济的解决方案。陶瓷填充的有机硅弹性体以两种组分通过混合管混合,并可直接应用到产品上(例如金属外壳),由点胶系统完成。电子器件(IGBT,电容器,芯片等)在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上,可以使双组分导热胶均匀分布,从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数,连接固化在室温下进行持续约一个小时,但可根据客户要求定制固化。

详细介绍

双组分导热胶 Kerafol GFL3040


是一种陶瓷填充的有机硅弹性体,以两种组分1:1比例通过混合管混合,并可直接应用到产品上(例如金属外壳),由点胶系统完成。电子器件(IGBT,电容器,芯片等)在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上,可以使双组分导热胶均匀分布,从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数,连接固化在室温下进行持续约一个小时,但可根据客户要求定制固化。


对比基于聚氨酯或环氧树脂的产品相比,含硅GFL3040可以更好地吸收和补偿振动,GFL的高柔软度有利于这种效果。此外,GFL的低粘度允许简单的可加工性并对点胶系统有温和的影响。


Colour lilac

Basic material silicone

Mixing ratio 1 : 1

Curing 1h ;RT

Thermal Properties

Thermal resistance Rth K/W 0.29

Thermal conductivity λ W/mK 4.3

Electrical Properties

Breakdown voltage Ud; ac kV 5.0

Dielectric breakdown Ed; ac kV/mm 10.0

Mechanical Properties

Measured thickness  (+/-10%) mm 0.500

Hardness Shore 00 65 - 85

Physical Properties

Application temperature °C -40 to +200

Density g/cm³ 3.05

Viscosity* Pas 55 - 85

Total mass loss (TML) Ma. -% < 0.09

Flame rating UL-94 V-0**

Possible thickness mm 0.200 - 5.000




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