GZC-035H-硬对硬G+G 全贴合机台35寸真空压合设备-深圳市海伦达科技有限公司手机版

产品简介

1、产品用途
用于SCA/OCA 胶工艺产品贴合适用于液晶、TP/LCM以及G+G 全贴合机各类型相关产品高温贴合，并可用治具放到待贴合工件之间的相对应位置，通过上下压板加热抽真空方式排除气泡实现贴合。
2、设备特点
~采用亚德客定制气缸有效控制贴合稳定性
~采用日本欧姆龙温控器控制上下压板加热
~压力控制采用SMC精密调节压力，通过背压调节控制压合平衡性，提高压合效果

详细介绍

1、产品用途

用于SCA/OCA 胶工艺产品贴合适用于液晶、TP/LCM以及G+G全贴合各类型相关产品高温贴合，并可用治具放到待贴合工件之间的相对应位置，通过上下压板加热抽真空方式排除气泡实现贴合，车载曲面全贴合设备（硬对硬）3D曲面盖板和LCD/LCM的全贴合（硬对硬工艺）应用于车载双屏或三联屏的CG或TP与LCD的全贴合。

2、设备特点

l 采用亚德客定制气缸有效控制贴合稳定性

l 采用日本欧姆龙温控器控制上下压板加热

l 压力控制采用SMC精密调节压力，通过背压调节控制压合平衡性，提高压合效果

海伦达设备--3D车载曲面屏贴合设备制造商提供：G+G全贴合真空专用设备，专用治具，专用3D曲面玻璃及贴合方案提供解决方案。

序号	项目	说明	备注
4.2.1	电源规格	AC380V 50HZ
4.2.2	设备功率	约8.9KW
4.2.3	工作气源	0.5MPa—0.6MPa	干燥气源
4.2.4	供气气压	4-6Kgf/cm²
4.2.5	加热方式	恒温加热	上下板均可加热
4.2.6	温度范围	常温-100℃（可设置）	可定制
4.2.7	生产效率	视产品而定
4.2.8	工作环境	10—60℃
4.2.9	工作湿度	40%—95%RH
4.2.10	贴合平台尺寸	600mm*900mm
4.2.11	贴合高度	50MM（可延升到70mm以内）

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