晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台
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晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

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2024-08-23 16:38:40
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产品简介

综上所述,半自动晶圆贴膜机通过其高精度的贴膜操作、晶圆尺寸适配性,晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

详细介绍

晶圆撕膜机WKM手动版规格书   东莞芳汇鑫科技技术有限公司

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机(型号为 FHX 系列),尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

(可定制),晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点:

? 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

? 操作简单,易懂易会;

? 本机外表美观、坚固可靠、性能价格实惠,能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用


 晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台


1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固;按下开关,开关上红灯长亮,此时真空功能开启。再按一次,开关上红灯熄灭,真空功能关闭;

5- 温控器:打开此开关可把机器的台盘加热,按下开关,开关上绿灯长亮,此时加热功能开启。再按一次,开关上绿灯熄灭,加热功能关闭;

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀:***调节气压大小

8- AC 插头:接电插口

9- 电源开关:按下“○”关闭电源,按下“-”开启电源

10- 进气接口:接气接口

晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

成品展示:

晶圆揭膜机,Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

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