x-ray检测设备在电子产品中，主要取决于焊点是否断裂，短路和焊接是否正常。在BGA、LED、IC芯片、SMT等应用中，通常需要了解这些工件的内部变形、金丝是否正常、脱焊、空焊、锡、气泡等缺陷。在陶瓷和铸件中，主要取决于工件中是否有气泡、裂纹、渣等；在食品工业中，主要是检测是否有异物等。在某些行业，X-RAY检测设备的过程也称为无损检测。

通常用于工业领域的某些行业，如电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、电热丝、电容器、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、食品等。