随着表面组装密度的提高和表面贴装技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，表面贴装元器件的返修质量和返修工艺，越来越引起人们的重视。本文阐述了全自动植球机操作要点以确保对植球质量，列举了几种常见操作要求和方法。任何一个材料特性的改变或工艺阐述设置不当，都有可能造成潜在的植球质量缺陷。因此在实际生产中，需要具体问题、具体分析，不断改进完善植球工艺，从而提高植球质量，保证植球产品的合格率，提高电子产品的可靠性和产品质量。

锡球植入机操作注意要点：

1.置放BGA IC元件禁止沾附锡球。

沾附锡球 BGA IC 会造成两个球间隙，植球时因而无法控制间隙距离，使 BGA PAD 面布满甚多锡球，且松香膏易沾及锡球模具孔。

2.模具平台及BGA模具面禁止沾附锡球。

模具平台、BGA模具正面易因作业不良掉落锡球，亦会造成植球时无法控制间隙，使 BGA PAD 布满甚多锡球。

3.锡球模具底面禁止沾附锡球。

植球模具沾附锡球时，在锡球模具与 BGA PAD 面间隙无法控制，亦会使 BGA PAD 面布甚多锡球。

4.锡球模具孔壁沾附松香处置。

以布擦拭方式清洁无法确保全部清除孔壁中松香，需以牙刷沾清洁溶剂，以确保清洁到入锡球模具孔壁里面，溶剂禁止使用具腐蚀性及强酸性清洁液，避免破坏孔壁。

5.锡球槽毛刷清洁方式及注意事项。

以牙刷沾清洁液与植球毛刷重复作前后对刷动作，全部清洁植球毛刷上的松香、脏物、尘埃，油污，勿以布擦拭，避免布质纤维附着植毛球刷，造成植球作业拖曳，而无法控制锡球进球率且锡球易溢出毛刷范围。

6.退BGA IC发生弹跳状况。

(1)检查 BGA 模具上一定有残留松香，黏及BGA，造成黏沾弹跳。

处置：残留松香BGA模具以牙刷沾清洁液刷净，并以布擦拭干净。

(2)BGA IC 与BGA模具SIZE规格不符，组件卡住弹跳。

处置：更换与 BGA IC符合模具。

在实际植球过程中，由于各种板的组装密度、所能承受的极限温度及热特性不一定全部一样。应根据元器件特性、焊锡膏的成分、锡球的型号等因素，合理设置全自动植球机温度曲线，并经过反复测量，对比试验数据和试生产来确定温度曲线，确保植球精度。