在使用达泰丰BGA返修台进行维修时，了解正确的温度设置对于SMT制程的成败至关重要。本文将详细介绍达泰丰BGA返修台温度设置说明，帮助您更好地掌握SMT制程及原理。

首先，我们需要了解有铅焊膏和无铅焊膏的熔点。有铅焊膏的熔点在183-187度之间，而无铅焊膏的熔点则在215-217度之间。这意味着在焊接过程中，要确保所设置的温度能够将焊膏熔化，同时不能过高，以防止对电子元件造成损害。

达泰丰BGA返修台通常采用三温区预热方式。无铅预热区温度的升温速率一般控制在1.2-5℃/s，建议使用3℃/s的速率。预热区温度一般不超过160℃，以防止对PCB板和元件造成热损伤。同时，保温区温度控制在160-190℃，以保证焊接点的温度维持在合适的范围内，确保焊接质量。再流区峰值温度一般控制在225-245℃，这个温度范围的维持时间在10-45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半至两分钟左右。

对于二温区机器，由于本身机台温度的限制，上部必定设置的温度要比下部红外整体加热的高。这样在做非耐热型芯片时或薄板时，就要特别注意了。如果温度设置不当，此类板很容易变形、起泡或者芯片做坏。因此，在操作二温区机器时，首先了解其合适的温度设置范围，并进行适当的调试。一般来说，二温区的机器在温度设置上就要比三温区的机器要适当高些。

此外，不同类型的产品其加热方式、使用时温度程序也存在不同的设置。比如二温区机型：上部热风+下部暗红外；三温区机型：上部热风+下部热风+下部整板暗红外；全红外型：上部红外+下部暗红外。因此，在选择适合的温度设置时，必须考虑产品的类型以及制程要求。

热风式BGA返修台的使用和设置：以三温区为例。

DT-F350D 精准监控型智能BGA返修台

在电子维修中，BGA(球栅阵列)封装芯片的返修是一个关键步骤。对于热风式BGA返修台，温度设置和加热时间是影响返修成功与否的关键因素。本文以三温区为例，介绍如何合理设置温度和时间。

了解热风式加热的原理是关键。热风式BGA返修台利用空气传热的原理，通过高精度可控型发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。在焊接时，BGA芯片本体因传热的原因，传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。

对于温度的设置，需要考虑不同厂家的机台控温温度定义、锡珠的性能等多个要素。一般来说，无铅焊接的焊接温度可设定为245度，而有铅焊接的焊接温度则设定为210度。具体设置还需根据实际情况进行调整。

在对一块新板进行操作时，需要对其温度耐性进行观察和测试。在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看)，用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求。在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷，此时记录下机台仪表或触摸屏上显示的温度和机台运行的时间。

对于三温区的温度设置，需要注意上部温度达到要求（即锡球已经熔化）但效果不是很好，可能产生虚焊、掉点或者BGA芯片有胶等现象时，在保持上部温度不变的情况下，适当增加下部温度和加热时间。

综上所述，使用热风式BGA返修台需要充分了解其工作原理，合理设置温度和时间。在实际操作中，需要灵活调整并注意细节，才能保证返修的效率和成功率。本文提供的方法和数据仅供参考，实际操作还需结合具体机型和实际需求进行相应的调整和修改。同时，为了保证安全和返修效果，用户应始终遵循使用说明书的各项安全操作要求。

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