半导体端面泵浦激光打标机采用二极管泵浦技术，该产品采用光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，激光转换效率高达 50％， 端面泵浦 输出激光为TEM00模式，打标线条较细，适合应用于一些要求精细、精度高的场合，整机性能稳定，体积小、功耗低、 光电转换率高，峰值功率大、光束质量好等优点，较之传统的灯泵浦 YAG打标机可适应的工作物质广泛。 

● 输出激光光斑较小，打标线条细，适合精细产品表面的标记。

● 光束质量高，输出稳定性较好，便于打标测试。

● 整机体积小巧，无损耗，无功耗。

● 打标软件运行于 WINDOWS平台，中文（简体和繁体）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式，如PLT、JPGE、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。 

● 该产品广泛应用于 电子元器件 、 集成电路 、 塑胶按键、电工电器、手机通讯、 汽车配件、塑胶产品、精密产品，尤其是在精细标刻方面具有的优势。

适用材料：硅晶片、电路芯片、,透光按键合金钢、铜、镀层金属、ABS、PVC、PES、有机聚合物等。

适用行业：应用于深度，光滑度，精细精密要求高的各个领域。如精密电子电工、仪器仪表、五金、眼镜钟表、IT产业、模具、太阳能电伏产品。