半导体晶圆半自动化贴膜机
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上海磐云科技有限公司
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设备名称：半导体半自动化贴膜机
设备特点：
设备尺寸:约800 (L)*1500(W)*1800(H)mm
设备CT: UPH>=120 pcs/hrs
加装2D读码头
贴膜平台：Z轴需要伺服控制，可以自由设置高度。
ESD: 要求有离子风机
设备电压: 220V
设备气压: 0.5-0.7Mpa
MTBA>= 3小时
MTBF>= 168小时
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