紫外光源机型有功率 : 350W，500W，1000W，2000W，3500W，5000W 。

曝光光源尺寸 : 4″，6″，8″，10″，12″ 。

波长 : NUV(含365nm，400nm，435nm)，光源平行半角 : 1.5~2.5度(依出光口径) 。

均匀度: +-3~5%，高压汞灯泡及电源供应器。

采用固定倍率镜头， 预对台一支或两支镜头做粗定位， 进片位置两支镜头做初步对位， 曝光位置两支镜头做精密对位。

相机可采类比或数位，可使用百万昼素相机， 由PC之客制化对位软体，做影像自动对位。

影像打光有 : LED同轴光或环形光， 可选背面对准影像系统机型。

可将来自输入台的基板作靠边粗定位， 以便进片手臂送至对准台做精密对准。

左手小手臂可输入预对台上之基板至对准台, 与取出曝光后之基板至输出台。

晶舟输入台由基板推入器将基板传至预对台.曝光后的基板， 由导出台传至输出台之晶舟，未完成之基本移至退片台。

光罩真空吸盘 : 上吸式或下吸式 4″， 5″，6″，9″ 。

晶圆真空吸盘 : 2″， 4″， 6″，8″ 具光罩晶圆水平校正功能。

曝光模式可选 : 真空接触式与近接式， X，Y，T轴马达调整 10mm，解析度 1um， Z轴马达调整 5mm，解析度 1um，

上光罩开启以取放基板， 自动对准动作依自动对准软体计算结果由PLC控制调整。

PLC及人机界面控制系统和工业电脑之自动对准软体， 作基板输出入及对准曝光程序自动操作。

具四个防震气垫，具调整脚及移动轮， 铝挤型机架加铝板及黄色PVC抗静电包覆机台， 开数个操作与维修门窗及视窗。

产量依对位精度及曝光时间而不同， 近接曝光机型可达每分钟 5片，

采真空接触曝光图形解析可达 1um以内， 采近接式曝光依晶圆与光罩间距设定约在 5~10um。