KS-C300 12寸 集束型涂胶显影机
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺 2.涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象 3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配 4.占地面积小,产能高 5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工,热板采用渐进式烘焙 6.可满足工厂自动化需求,无人值守
● 封装 ● OLED 领域 ● MEMS
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