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QFP整脚 IC洗锡 QFN清洗 玻璃IC植球
¥2.5QFP封装芯片拆板除胶清洗洗镀锡整脚成型
¥3.5QFN 4*4刻字 IC翻新 IC激光打字 IC打磨打标
¥0.25承接SOP芯片编带,管装料转卷带加工
¥0.05售bga植球机,批量bga芯片植球植锡设备
¥22500订做BGA手工植球治具emmc金属植球植锡台
¥450QFP整脚翻新引脚整平ic洗脚镀脚盖面打字
¥3.5芯片脚氧化清洗QFN除锡去丝印打字编带加工
¥0.5QFN芯片拆卸除锡清洗去氧化加工
¥0.5QFP拆卸脱锡洗脚成型FLASH I整脚翻新加工
¥3.5半自动BGA植球机DDR锡膏印刷机
¥22500各种型号BGA手工植球治具厂家定做
¥450公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用,不影响功能。
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!在追求效率的同时更注重品质,公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,产品在加工时,技术人员调试完成后需经组长,QC确认才可继续作业,操作完成交由QC全检,显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验,按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货,为客户排除后顾之忧。
返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!期待与您的合作!
承接BGA拆卸,植球,焊接。返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接,BGA芯片一站式服务,技术保证。
BGA芯片拆焊全过程都是使用专业设备BGA返修台完成。
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