- 公司名称
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 经营模式
- 生产厂家
- 所在地区
- 广东 深圳市
- 主营产品
- ic翻新，ic清洗，BGA植球机，BGA刮锡机，bga芯片植球，QFP整脚，QFN清洗，芯片自动编带包装，ic除胶，ic脱锡，ic除氧化，ic镀脚，ic镀锡，ic打磨刻字，ic盖面刻字，ic磨字打字
- 产品数量
- 25条
公司简介
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。
卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。
经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
公司秉承“诚信、专业、节约、创新"的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨"的原则。
不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。
饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；
投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新"的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。
- 会员
- 免费会员第2年
- 基本信息
- 总人数20-100人，年销售额：500-1000万元/年
- 品牌
企业实力认证信息
工商注册信息
- 公司名称
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 注册资本
- 人民币100万元
- 注册号
- 91440300MA5F793W3M
- 登记机关
- 深圳市市场监督管理局
- 营业期限
- 长期
- 注册地址
- 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
- 成立日期
- 2018年07月04日
- 法人代表
- 梁志祥
- 企业类型
- 经营范围
- 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。