- 公司名称
- 倍特盛电子科技有限公司
- 经营模式
- 其他
- 所在地区
-
- 主营产品
- 半导体塑封设备
- 产品数量
- 2条
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公司简介
公司坐落于中国科技前沿城市-深圳市, 另在安徽，香港专业从事半导体封装设备，材料及相关技术的服务。公司主要提供ASMPT的半导体香港有限公司焊接，封装设备，在国际上处于地位。配备有专业的高级I程师及售后服务团队，拥有的实力及高效的管理服务经验，为客户设计最人性化的工艺流程，帮助客户工艺改进和产品质量提高。售后服务部有完善的服务体系,从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存,以科技进步图发展，的服务质量奉献给广大用户。秉着“以客为尊，诚信为本,不断创新"之经营理念,致力于客户至上,品质的方针。公司不断完善，以“并发热诚，勇于承担，互惠共赢，迫求，互相尊重,及时，创新,进取"的企业价值观，同客户建立长期忠实的合作伙伴关系，热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈,共图发展。经营范围：*半导体封测设备整线解决方案1.mini&Micro LED封装2.光通讯/光模3.摄像头（COB，CSP车载）4.IC器件（SOP，QFN，eClip，SIPIGBT，FCBGA）5.材料，备件，维修*自动化控制设备及套装产品的解决方案
- 会员
- 免费会员第2年
- 基本信息
- 总人数，年销售额：
- 品牌
工商注册信息
- 公司名称
- 倍特盛电子科技有限公司
- 注册资本
- 注册号
- 登记机关
- 营业期限
- 1900年01月01日-1900年01月01日
- 注册地址
- 深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段109号锦灏大厦22楼南侧2202
- 成立日期
- 1900年01月01日
- 法人代表
- 企业类型
- 经营范围
