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易为芯闭环恒温直接半导体激光器H-BS-100/200W闭环恒温直接半导体激光器
为激光熔纤焊接开发，可以应用中小功率段激光
熔纤焊接、塑料焊接等。
技术特点 | 性能优势 |
激光加工恒温控制 | 对激光加工点温度实时温度监控，内部闭环反馈，焊接稳定，适应性强 |
PID算法 | 响应迅速、不易烧毁焊盘 |
自整定控制（定制） | 避免人工整定PID参数造成控制不良 |
内建焊接模型（定制） | 根据产品模型进行控制，具有优秀工艺工程师提供模型曲线，实现高良率焊接 |
激光控制 | 激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容多种激光加工软件。 |
冷却方式 | 风冷，电源风冷散热 |
串口通讯
七段恒温闭环PID调节 控制
PID调节周期：40um
激光驱动电流：20A。
易为芯闭环恒温直接半导体激光器
半导体激光作为热源时，利用的是光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化等等优点。
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应;
2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制;
3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工;
4、视觉视觉定位点锡，焊接CCD同轴监控;焊锡操作简单，激光头维护方便;
5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。
6、激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈，焊接光斑可调节，更好的适应不同焊点尺寸需求。
