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北京市所在地
OMI 深紫外-近红外
多功能波前传感器
技术规格 | |
硬件 | |
测试 | 光学元件、激光器和激光二极管 |
可测试的激光二极管功率 | 几兆瓦，更高的功率需要一个功率降低系统（可选购） |
微透镜阵列数量（见如下相机） | 32x32（深紫外-可见光-近红外），瞳面直径6.5mm |
标准小透镜阵列的直径和焦距 | Ø Φ=0.2mm、f=22mm，适用于120-750nm的紫外-可见光波段 Ø Φ=0.2mm、f=11mm，适用于751-1000nm的近红外波段 |
软件 | |
软件（控制和分析） | Sensoft适用于Win7, Win8, Win10 64bit |
Zernike系数的RMS可重复性 | <2nm rms（λ/ 800 @ 1550nm） |
模态波前测量的RMS重复性 | <λ/ 100 |
精度和动态范围 | λ/ 20-λ/ 100（取决于校准），±50λ |
相机 | |
探测器、波长范围和散热 | Back Thinned CCD（深紫外-可见光-近红外）。高量子效率：在200nm时超60%，在650nm时超90%，无需散热。 |
分辨率、像素尺寸、芯片尺寸 | 640×480像素，每个14.0μm，8.96 x 6.72 mm2 |
接口，A / D转换器 | CameraLink接口，12-bits |
采集速度 | 31 Hz（CCD） |
触发 | Yes |
曝光时间（） | 1 sec |
附件 | |
光源，扩束器和压缩器 | 高质量LD激光光源，附带对应波长下的整形镜，扩束镜/缩束镜 |
CCD的量子效率曲线
其他详情 | 其他详情 |
Ø 分辨率：640×480像素 | Ø 分辨率：32×32（） |
Ø 像素尺寸：14.0μm×14.0μm | Ø 微透镜间距和焦距（紫外和可见光）：0.2mm，22mm |
Ø 芯片尺寸：15.15mm×15.15mm | Ø 微透镜间距和焦距（近红外）：0.2mm，11mm |
Ø 图像速率：31 Hz（解析度） | Ø 平行光校准装置：静态或动态高质量准直仪，带 |
Ø 行间传输传感器饱和度：30000e- | 有对应波长下的LD/LED |
Ø 曝光时间：1秒 | Ø 电机节距：2.5μm |
Ø 接口：CameraLink |
SENSOFT：软件
Sensoft：模块化软件包
Ø 可控制OMI的硬件 Ø 执行Shack-Hartmann（SH）分析
Ø 计算Zernike系数，诊断（对准和正确的焦平面），区域和模式波前，MTF，点列图
Ø 具有用于光学系统在线调整的循环模式
OMI用于生产线：
Ø 带有专用PC的OMI可以轻松的适应生产线 Ø 它可以与制造设备的PC形成闭环工作
Ø 软件模块定义IP通信协议，并在局域网中的PC之间传输结果
快速回路中的在线校准 MTF测量
除去数据中存在的倾斜和离焦的影响后的MTF
Ø 通过连续不断地监测彗差和像散，可以轻松实现复杂光学系统的校准。
Ø 显示彗差和像散的各个（x，y）部分以及总系数。
Ø 每次可以对一个组件进行优化，因为该软件可以显示一个感兴趣的组件。
带深紫外-可见光相机的ECM上的OMI
Ø Φ=0.2mm、fl=22mm，适用于紫外-可见光波段（193-750nm）
Ø Φ=0.2mm、fl=11mm，适用于近红外波段（750-1000nm）
Ø 分辨率32×32，适用于瞳孔直径6.5mm
主体
相机：CCD, CameraLink, 12bits (120-1000nm)
外形尺寸：150 (L) x 82 (W) x 82 (H) mm
重量：800 g
主要特点
测量技术：哈特曼波前传感器
在平行光下或单次镜头焦点测试：
平行光（带有校准装置）
对准镜头的焦点（带有针孔校准装置）
可用不同波长的光源
提供校准装置：
高品质平行光源（电动或手动）
针孔校准装置
配件：光源、扩束器/压缩器、准直仪
软件
Ø 全面波前分析：Zernikes，分区和模拟WF，点列图，MTF，EE，PSF，M2
Ø 通过软件轻松对准镜片组：使用彗差和像散校正的图形指示
Ø 激光的稳定性：激光束聚焦的图形指示
