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激光锡球喷射焊接机，通过激光融化锡球，并利用惰性气体压力，将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。
可实现高精度点焊，热影响区小、变形小；焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理；焊接质量高，无气孔，可精确控制；聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
对于一些对温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精度和高质量焊点。
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1. 高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大；
2. CCD定位系统，可选MARK+DXF/GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求；
3. 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；
4. 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；
5. 不需助焊剂、无污染，限度保证电子器件寿命；
6. 在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大削弱了热效应；
7. 能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质。
| 项目、型号 | 锡球焊接机SL-XQ100 | 锡丝焊接机SL-XS120 | 锡膏焊接机SL-XG80 |
| 激光类型 | 光纤 | 半导体 | 半导体 |
| 激光波长 | 1064nm | 915nm | 915nm |
| 激光功率 | 75W/100W | 100W/120W | 80W |
| 焊锡规格 | 50um-760um | 0.2mm-0.8mm | 0.4mm-1.5mm |
| 定位精度 | ±10um | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 运动方式 | 伺服驱动，多轴联动 | ||
| 定位系统 | 工业CCD相机 | ||
| 供电规格 | AC220 50/60HZ | ||
| 供气规格 | 空气0.6MPa 氮气0.4MPa | 无 | 空气0.6MPa |
电子：手机摄像头(CCM)模组焊接、手机软板连接点焊接、精密声控器件、光电子产品、传感器焊接。
线材：焊接高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线。
其他行业：FPC+PCB/FCP软硬板焊接、晶圆、微机电系统、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。
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