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本机主要是针对薄板的高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高，占地面积约1350*1400。
设备主机整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横梁采用挤压铝型材，具备良好的加速性能，有效的防止结构变形。
1. 采用高品质进口光纤激光器或者CO2激光器
2. 高精密直线电机工作平台，精度高，定位精度3um，速度快
3. 专用光束传输系统，稳定性高
4. 可选用CCD自动定位，自动校正，补偿材料的涨锁
5. 软件界面清晰，操作简单，Sholaser Cutting Software专用切割软件
| 项目 | 参数 |
| 激光波长 | 10.6um/1064nm |
| 激光功率 | 100-500瓦可选 |
| 有效加工幅面 | 450mm*450mm（可根据客户要求订制） |
| 定位精度 | ±3μm |
| 重复定位精度 | ±2μm |
| XY平台运行速度 | 500mm/s |
| 整机耗电功率 | <10KW |
适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等材料，主要用在LED、电力电子等行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔。
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