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| 线 路 直 接 成 像系统（单台面） Laser direct imaging equipment（single table） | |||||||||||||
| 产 品 技 术 规 格 表 Product Specification | |||||||||||||
| 基本规格 Specification | 1 | 机型 model | TOP-X156D | ||||||||||
| 基板 pcb | 2 | 基板尺寸 pcb max size | 630mm*730mm | ||||||||||
| 3 | 最小基板尺寸 pcb min size | 200mm*200mm | |||||||||||
| 4 | 基板厚度 pcb thinkness | 0.03mm-5.00mm | |||||||||||
| 制程能力 process capability | 5 | 影像线宽线距 Image line grade | 30um/30um | ||||||||||
| 6 | 量产线宽线距 Line grade for mass production | 50um/50um | |||||||||||
| 7 | 数据解析力 resolution capability | 8700dpi | |||||||||||
| 8 | 边缘粗糙度/重复精度 repeated accuracy | ±3.0um | |||||||||||
| 9 | 线宽均匀性 Line width uniformity | ±10% | |||||||||||
| 10 | 对位精度 Registration accuracy | ±10.0um | |||||||||||
| 制程工艺 process | 11 | 光成像材料 photosensitive material | 专用干膜、快感湿膜 Special sensitive material | ||||||||||
| 12 | 光源规格 Lamp specifications | 20W，405±5nm | |||||||||||
| 13 | 推荐应用 Applications | 硬板、软板、软硬结合板 PCB or FPCB | |||||||||||
| 14 | 适用工序 Apply technics | 内/外层,次外层 inner and outer layers | |||||||||||
| 人机交互 man-machine interaction | 15 | 资料格式 File Format | Gerber 274D/X(推荐 Recommend) | ||||||||||
| 16 | 涨缩管控 Increases and type | 固定涨缩、自动涨缩、分区涨缩、管控预警 Fixed increases Automatically increases Partition increases Control early warning | |||||||||||
| 17 | 动态印章功能 additional function | 日期、时间、序号、涨缩系数、料号、附加信息等 time SN Higher shrinkage coefficient PN additional information | |||||||||||
| 产能 production capacity | 18 | 光机数 Laser number | 6*2pcs | ||||||||||
| 19 | 专用/快感湿膜（20mj/cm2）以尺寸21"*24"计算 photosensitive material | 2.5-3.5pnl/min | |||||||||||
| 配件保固warranty | 20 | 光源寿命保固 Light Source Life | 质保两年（限8000小时有效时间内）Guaranteed for two years or up to 8,000 hours | ||||||||||
| 装机环境nimal facility | 21 | 电力需求 power demands | AC380V-50HZ-30KVA | ||||||||||
| 22 | 气压源需求 Air source demand | 6.5kg/cm2 管径φ12mm | |||||||||||
| 23 | 设备重量 Machine Weight | 约9000kg | |||||||||||
| 24 | 设备外形尺寸 machine size | 6445mm(L)*2800mm(W)*2120mm(H) | |||||||||||
| 25 | 洁净度要求 Cleanliness requirements | 万级或千级 Ten thousａnd or thousands | |||||||||||
| 26 | 温度/湿境要求 Temperature and Humidity Requirements | 22±2℃，50%±10%RH | |||||||||||
| 因生产设计需求，规格按修改后双方确认为准！ | |||||||||||||
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