IGBT封装测试设备是一种用于测试材料的推拉强度的设备，广泛应用于各种材料的力学性能测试、质量控制、产品研发等领域。本产品采用*的电子控制技术和精密的传感器，能够精确地测量材料的推拉强度，并提供可靠的测试数据。

产品特点

采用*的电子控制技术和精密的传感器，能够精确地测量材料的推拉强度。

采用液晶显示屏，直观显示测试数据，操作简便。

采用微机控制，可编程控制测试参数，实现多种测试模式。

采用高精度的传感器和负载单元，保证测试数据的准确性和可靠性。

采用*的安全保护措施，确保测试过程的安全性。

推力测试机的应用范围非常广泛。它可以用于半导体制造、电子制造、航空航天、汽车制造等领域。在半导体制造中，晶圆推力测试机可以用于测试晶圆的质量和性能，以确保芯片的质量和性能。在电子制造中，晶圆拉力测试机可以用于测试电子元件的质量和性能。在航空航天和汽车制造中，晶圆推力测试机可以用于测试材料的力学性能，以确保产品的质量和安全性。

IGBT封装测试设备注意事项

在测试前，确保测试样品已经固定好，并且夹具已经调整到正确的位置。

在测试过程中，不要触摸测试样品或测试机的运动部件，以免发生意外。

在测试过程中，如发现异常情况，应立即停止测试，并检查测试机和测试样品。

在测试完成后，及时清洁测试机，并将其存放在干燥的地方，以免发生损坏。

在使用测试机时，应遵守相关的安全规定和操作规程，以确保测试的准确性和安全性。

总之，推拉力测试机是一种非常重要的测试设备，它可以帮助制造商确定晶圆的质量和性能，并确保其符合行业标准。随着半导体和电子制造技术的不断发展，推拉力测试机的应用范围将会越来越广泛。

设备测试参数：

设备型号：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）