半导体推力测试仪技术参数标准：

1.测量范围：测量范围通常为几牛至几千牛，不同型号的测试机测量范围不同。

2.精度：精度通常为0.5%至1%。

3.分辨率：分辨率通常为1/10000至1/50000。

4.试验速度：试验速度通常为0.5mm/min至500mm/min，不同型号的测试机试验速度不同。

5.试验空间：试验空间通常为几十厘米至几米，不同型号的测试机试验空间不同。

6.控制方式：控制方式通常有手动控制、电动控制、计算机控制等。

7.适用标准：适用的标准通常有ASTM、ISO、GB等国际标准和行业标准。

推拉力测试机通常由一个机械臂和一个夹具组成。机械臂可以控制夹具施加不同的推拉力，以模拟芯片在使用过程中可能遇到的各种力。测试时，芯片被夹在夹具中，然后机械臂开始施加推拉力。测试机器会记录下施加的力和芯片的反应，以便分析芯片的强度和耐久性。

推拉力测试机的使用非常广泛。它们被用于测试各种类型的芯片，包括微处理器、存储器、传感器等。在半导体芯片制造过程中，推拉力测试是一个非常重要的环节。通过测试，制造商可以确保芯片的质量和可靠性，从而提高产品的竞争力。

除了在制造过程中使用外，芯片推拉力测试机还被广泛应用于产品质量控制和售后服务中。在产品质量控制中，制造商可以使用测试机器来检查产品是否符合标准。在售后服务中，测试机器可以用于检测故障芯片的强度和耐久性，以便更好地为客户提供服务。

总之，封装推拉力测试机是一种非常重要的测试设备。它们在半导体芯片制造和质量控制过程中起着至关重要的作用，可以确保芯片的质量和可靠性。随着电子设备的不断发展，推拉力测试机的重要性也将越来越大。

广东博森源公司的系列推拉力测试机可实现：

（1）推力测试

·推金/铝线测试

·锡/金球推力测试

·锡球整列推力测试

·锡球矩阵推力测试

·芯片推力测试

·铝带推力测试

（2）高速冲击测试

·高速冲击锡球测试

·无铅锡球材料分析

·冲击能量分析

·IMC层分析

·易碎材料与高延展性材料分析

·微量冲击疲劳测试

半导体推力测试仪

设备测试参数:

设备型号：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

设备重量：约 95KG

电源供应：110V/220V@3.0A50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）