多层真空热压机设备介绍

　　热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。1、使用脉冲加热技术,温度控制准确，温度采样频率为0.1s.2、单工作平台，旋转工作平台，左右移动式平台等多样化的工作模式。3、多段升温控制。4、实时温度曲线显示。5、硅胶带索引机构。6、CCD视觉系统，提供准确对位。7、大容量程序预存。8、触控操作界面，程序密码保护。

　　脉冲加热原理，由于焊头表面的特殊设计，焊接面的电阻很小，电流会通过电阻小的截面。通过不断变换电压，调整电流等级，通过焊头令其迅速发热。

　　热压机是一种将两个预先上好助焊剂镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡之间形成一个电气机械连接设备。应不同产品，升温速度可供挑选。钛合金压头确保温度平均，升温快速及使用寿命特长。压头特别采用水平可调设计，以确保组件受压平均。温度数控化，清楚精密。备有数字式压力计，可预设压力范围。