显微硬度测试是无损检测，得到的压痕较小，压入深度较浅，留在试样表面的痕迹往往看不见，适用于各种零件和成品的硬度测试。显微硬度计可测量各种原材料、毛坯、半成品的硬度，特别是薄片零件和零件特殊部位(如刀具刃口等)的硬度等宏观硬度测试无法测量的，以及电镀层、氮化层、氧化层、渗碳层等表层的硬度。显微硬度计可以用来测试一些非金属脆性材料(如陶瓷、玻璃、矿石等)的硬度和成品不容易开裂。
 

一、显微硬度计的劣势
 

　　1.样本大小不能太大；要想知道材料或零件的硬度，要对试件进行多点硬度测试。对试件的表面质量要求较高，特别是表面粗糙度应在RA0.05以上。
 

　　2.测试人员经过一定程度的培训。从而保证测试人员的瞄准精度。对环境要求高，特别是防振措施严格。
 

　　二、显微硬度计在的测试要点
 

　　显微硬度计的准确性关系到金相样品的表面质量，需要对金相样品进行打磨、抛光和蚀刻，以显示待评价的显微组织。
 

　　样品的表面状态：被评价样品的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨削表面，由于抛光时表层轻微的法向变形而引起加工硬化，或由于磨削表面表层形成氧化膜，测得的显微硬度值高于电解抛光磨削表面。通过电解抛光样品，并在适度蚀刻后立即测量其显微硬度。
 

　　选择正确的加载位置：如果压痕太靠近晶界或延伸超出晶界，测量结果会受到晶界或相邻影响；如果测量的晶粒较薄，压痕陷在较低的晶粒中，也会有同样的效果。为了获得正确的显微硬度值，要求压痕位置距离晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少为压痕深度的10倍。因此，在选择测量对象时应选择横截面较大的晶粒，因为横截面较小的晶粒厚度可能较薄。测量压痕尺度时压痕图像的聚焦：光学显微镜下测得的压痕对角线值与成像条件有关。光阑孔径减小，基体与压痕对比度增加，压痕边缘变得更加清晰。
 

　　测试载荷：为了保证测量的准确性，测试载荷原则上应尽可能大，压痕尺寸要与晶粒尺寸成正比。特别是在测量软基底上硬点的硬度时，被测颗粒的横截面直径要是压痕对角线长度的4倍，否则硬点可能被压穿，影响测量数据。