盛美半导体设备(上海)股份有限公司

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司

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公司名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
经营模式
其他
所在地区
主营产品
产品数量
1条
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公司简介
盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和*封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向晶圆制造、*封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美具有资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目"的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用"和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用"的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借*的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
会员
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基本信息
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品牌

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工商注册信息

公司名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
注册资本
人民币43355.7109375万元
注册号
91310000774331663A
登记机关
上海市市场监督管理局
营业期限
2005年05月17日-1900年01月01日
注册地址
上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4栋
成立日期
2005年05月17日
法人代表
HUI WANG
企业类型
经营范围
一般项目:电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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