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产品优势
光束质量好，聚焦光斑小，能实现超精细标记，且标记速度快，效率高
适用材料广，因而应用范围更广泛,弥补红外激光加工能力的不足
热影响区域极小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题 预装高精度实用多功能工作台面，工作台面有多个灵活性螺丝孔位，方便定制安装专用夹具平台 在外观设计上采用三拉门封闭式加工，采用高质量专用滤光防护有机玻璃制作专用观察视窗，打造整机防护性能 冷却系统采用水冷，保证了激光长寿命、稳定、可靠工作等特性
工作环境要求
环境温度要求在18-35℃
湿度要求为<>
安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周围避免有无限电发射站
地基振幅：小于50um;振动加速度：小于0.05g.避免有大量冲压等机床设备在附近
设备空间要求要保证无烟无尘，避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
气压：86-106kpa，某些环境应装防静电地板，加强屏蔽
工作冷却循环水的水质有严格要求，要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水，不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体
◆ 电子产品外表LOGO标识
◆ 食品、PVC/医药包装材料（HDPE、PO、PP等）打标，打微孔，孔径d≤10μm
◆ 柔性PCB板打标，划片
◆ 金属或非金属镀层去除。
◆ 硅晶圆片微孔、盲孔加工
