MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

产品简介

MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介：从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试可随意更换焊锡，助焊剂交换采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力

详细介绍

MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介：

从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性

可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

可随意更换焊锡，助焊剂交换

采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。

通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)

通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)

可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)

MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪测试方法:

标配: 焊锡槽平衡法

选配：焊锡小球法

Malcom马康SWB-2润湿平衡测试仪规格参数:

负荷传感器	原理：电子平衡传感器(EBS) 测定范围：30mN～-30mN 测定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN
温度传感器	温度范围：0～450℃ 测定精度：±3℃
浸润时间	1～200s
浸润深度	0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度	0.1～30mm/s
焊锡温度设定	常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
对应规格(日本)	自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定） JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)
对应规格(海外)	ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2测定	氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源	小型热电偶
装置尺寸	W300×D330×H370 (mm)
重量	16kg

备注：

1、负重传感器的测试精度除去振动等误差.

2、高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果

本产品规格有变更可能。请来电询问。