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HPR-30真空过程气体分析系统(Process Gas Analyser),适用于监测分析残余气体和真空工艺过程中的气体组成及变化。
·简洁的桌上型,移动推车或控制台架结构
·Direct re-entrant流孔板,差式泵,以达到宜的灵敏度
·软离子化技术,分析复杂有机物,或表观MS研究
·MASsoft软件控制,或由局域网进行多个系统控制
·气动阀自动控制;出现电力不足或压力过大等不安全状况时可启用手动隔离装置
·自动、同时数据取得、分析,实时显示、报警
·质量数范围: 1~200 amu(标准配置); 300、510、1000amu可选
·高灵敏度: 5ppb
·取样压力: 10-4mbar~1mbar 标准配置
1mbar~30bar 选配
·稳定性好: 24h以上,小于峰高的±0.5%
·过程控制开关
·信号输入、输出接口
Mass Spectrometers for Thin Films, Plasma and Surface Engineering (1.1 MB)
AP0002 - Surface Characteristics of Parylene-C Films in an Inductively Coupled O2/CF4 Gas Plasma (211 KB)
Partial Pressure Control in Reactive Sputtering (343 KB)
HPR-30 Monitoring TiN Depsoition (113 KB)
HPR-30 Vacuum Process Gas Analyser (1.4 MB)