PE材料工频介电击穿强度试验机
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PE材料工频介电击穿强度试验机

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2023-03-18 14:36:54
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北京智德创新仪器设备有限公司

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产品简介

PE材料工频介电击穿强度试验机主要由:升压系统(高压变压器)、测量系统、A/D转换器、放电系统、电极、油箱、电极定位架、计算机数据处理系统、软件等组成;高压变压器主要产生试样所需的直流电压,调压器用于调节升压变压器输入端电压以产生高压所需的输入电压,电压测量主要是从高压变压器测量端测量,高压变压器测量端和高压端是线性的;试验软件是我公司*研发的功能强大、操作简单、显示直观的试验软件系统。采用计算机

详细介绍

PE材料工频介电击穿强度试验机

工频高电压的测量

测量方法:静电电压表法、球隙测量法、互感器测量法、分压器法、测量绕组法。

(要求测量误差不超过3%,测量用仪表一般要求为0.5级)

固体电介质击穿的形式:电击穿、热击穿和电化学击穿。

1)电击穿:

由碰撞游离形成电子崩,当电子崩足够强时,破坏介质晶格结构导致击穿。

主要特征:击穿电压高、击穿过程极快、击穿前发热不显著、击穿场强与电场均匀程度密切相关而与周围环境温度无关。

影响介电强度的因素

影响因素:电压波形及频率、电压作用时间、电场的均匀性及电压的极性、试样的厚度与不均匀性、环境条件等。

1)电压波形及频率

直流电压下的EB高于工频交流电压下的EB(因直流下只有电导损耗)

冲击电压下因作用时间短,热的积累效应和局部放电造成的破坏还来不及形成,其EB高于直流和和工频交流下的EB

电压频率越高,介质损耗越大, EB越低。

工程上绝缘材料的击穿场强通常是指工频电压下的击穿场强

(2)电压作用时间

电击穿的时间很短,可以在10-7~10-9s内发生。热击穿因热的累积需要较长时间,随着时间增长,EB明显下降。ET=E∞(1+a/t

 

聚乙烯的击穿场强与电压作用时间的关系

E为加压时间足够长击穿电压达到稳定时的最小击穿场强

a为常数,t为加压时间, Et为加压时间t时的击穿场强。

3)电场的均匀性及电压的极性

不均匀电场下的击穿场强低于均匀电场下的本征击穿场强。

在不均匀电场下,直流和冲击电压的极性对击穿电压有明显影响。

 

当针尖电极为正极性时,击穿电压要比针尖电极为负极性时低。

4)试样的厚度与不均匀性

试样的厚度增加,会增加材料散热的困难,也会增加电场的不均匀度,试样内部含有缺陷的几率增大,从而使EB下降。EB=UB/d=Adn-1

绝缘纸的EB与厚度的关系

A为常数,d为试样厚度,n随材料性质、电压波形、及厚度范围在0.3~1.0范围内取值。

对于薄膜试样,EB将随厚度减小而显著增加。

5)环境条件

A.温度的影响

聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)EB与温度关系

温度升高,通常会使EB下降。(尤其在材料的玻化温度范围,因发生热击穿EB下降zui明显。)

在低温区某些材料的EB随温度升高而增加,这是温度对电击穿电压的影响。

聚异丁烯的EB与温度关系

B.湿度的影响

变压器油的击穿电压与含有水分的关系

湿度增大,会使击穿场强下降。(对液体电介质尤为明显,因为水分的电导和介质损耗较大,会改变电场分布。)

C.气压的影响

巴申曲线图

巴申定律:UB=f(ps)p为气压,S为电极间距离)

S固定,改变p时:

气压较低时,气体密度较小,碰撞几率减少,则EB随气压降低而提高。

气压较高时,气体密度较大,碰撞过程的自由行程短,则EB随气压升高而提高。p固定,改变S时:距离过大,只有提高电压才能使气体发生碰撞游离。

工程上应用:空气断路器和真空断路器用此规律来提高击穿电压和减小体积尺寸。

6)其它因素

NaCl晶体的击穿场强受辐射的影响

Ø  辐射的影响

X射线照射离子型晶体,会使晶格缺陷产生变化,从而使EB发生变化。

Ø  机械应力的影响

机械应力增大,击穿场强降低。

Ø  杂质、缺陷的影响

工程上用的绝缘材料中的杂质、缺陷会明显地降低击穿场强。

PE材料工频介电击穿强度试验机提高电介质击穿强度的措施

A.对液体电介质

1)减少杂质

ü  过滤:将绝缘油在压力下连续通过装有大量事先烘干的过滤纸层的过滤机,将抽中碳粒、纤维等杂质滤去,油中部分水分及有机酸也被滤纸所吸收。

ü  防潮:油浸式绝缘在浸油前必须烘干,必要时可用真空干燥法去除水分。

ü  脱气:将油加热、喷成雾状,且抽真空,除去油中的水分和气体。

2)采用固体电介质减小油中杂质的影响

ü  覆盖层:在电极表面覆盖的一层很薄的绝缘材料,如电缆纸、黄蜡布、漆膜等。

ü  绝缘层:当覆盖层厚度增大,本身承担一定电压时,称为绝缘层。

ü  屏障:在油间隙中放置的尺寸较大的(与电极形状相适应)、厚度在1~3mm的层压纸板或层压布板。

B.对固体电介质

ü  改进制造工艺:如尽可能地清除固体介质中残留的杂质、气泡、水分等,使介质尽可能均匀致密。这可以通过精选材料、改善工艺、真空干燥、加强浸渍(油、胶、漆)等方法来达到。

ü  改进绝缘设计:采用合理的绝缘结构,使各部分绝缘的耐电强度能与其所承担的场强有适当的配合。改进电极形状、使电场尽可能均匀。改善电极与绝缘体的接触状态,以消除接触处的气隙或使接触处的气隙不承受电位差(如采用半导体漆)

ü  改善运行条件:如注意防潮,防止尘污和各种有害气体的侵蚀,加强散热冷却(如自然通风,强迫通风,氢冷、水内冷等)


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