高压综合热分析平台
高压综合热分析平台

Themys HP高压综合热分析平台

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-10-11 14:27:41
320
属性:
温度范围(℃):室温?~?1200;程控温度扫描速率?(℃/min):0.01?~?100a;坩埚容积和大样品尺寸(μl):1300;
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产品属性
温度范围(℃)
室温?~?1200
程控温度扫描速率?(℃/min)
0.01?~?100a
坩埚容积和大样品尺寸(μl)
1300
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凯璞科技(上海)有限公司

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产品简介

高压综合热分析平台Themys HP用于测量高压温度和质量变化。
THEMYS HP可应用于高温分解,燃烧或气化研究,可以模拟煤、生物质或废料转化成能源过程中的反应条件,专为金属合金的高温和高压氧化研究设计。THEMYS HP是一款可控高压TGA。

详细介绍

Themys HP 高压综合热分析平台

Themys-HP 600+600.jpg

高压综合热分析平台Themys HP用于测量高压温度和质量变化。

THEMYS HP高压综合热分析平台可应用于高温分解,燃烧或气化研究,可以模拟煤、生物质或废料转化成能源过程中的反应条件,专为金属合金的高温和高压氧化研究设计。

THEMYS HP高压综合热分析平台是一款可控高压TGA

THEMYS HP配备高温炉体和悬挂天平,以获得的质量变化测量精度,配置的双背压调节装置可实现精确地控制压力。

为什么我们与众不同?

高温和高压性能

单炉体可达实现高温1200℃和高压150 bar,模拟真实的反应条件

高精度和多功能性

高性能悬挂对称天平专为TGA应用而设计

连续测量样品质量变化

大幅削减TGA信号背景噪音,减少漂移

优化气体和样品的相互作用

安全性

符合欧洲压力设备标准2014/68/EU -2组气体(非爆炸性、非易燃、无毒)


基本参数

温度范围(°C)

室温 ~ 1200

程控温度扫描速率 (°C/min)

0.01 ~ 100a

坩埚容积和大样品尺寸(μl)

1300

气路

单气流选项

3路载气,可选其中1路进气, 1MFC

高级气体面板选项

3路载气,可选其中1路进气 + 1路辅助气, 2 MFC

真空

一级真空(< 1 mbar),强制真空(< 5*10-2 mbar)

天平

量程 (mg)

±200

±2000

样品量(g)

35

热重基线漂移(温度扫描)C

±200ug

天平分辨率(μg)

0.0023

a. Patm值可能会因压力而异;c. 典型数据

高压综合热分析平台Themys HP的天平是专门设计的高压版本。基于悬挂式对称式原理的天平,具备佳的质量数据准确度及稳定性。

样品温度由一个由氧化铝管保护的铂基加热元件控制。

单一炉体和天平的温度和压力范围可达1200℃,150 bar。

它避免了因更换不同样品或测试条件时需多次更换炉体的繁琐操作。

高灵敏度控温热电偶放置在样品坩埚下方。

THEMYS HP内置用户安全和 仪器安全系统。包括:

· 安全系统以避免炉内外过大的压力差;

· 布置在整机气路不同位置的四个安全阀;

· 禁止压力在1.2 bar以上时打开炉体;

该系统配置了双背压调节装置,用于在低压(1~ 6bar)和高压(6~150bar)操作时精确控制测试压力



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