芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件

芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件

参考价: ¥100~¥1000000/件

具体成交价以合同协议为准
2024-11-01 10:20:42
127
属性:
研发项目管理软件:APQP;实验设计:DOE;统计过程控制:SPC;测量系统分析:MSA;生产件批准程序:PPAP;变更管理:ECN;
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产品属性
研发项目管理软件
APQP
实验设计
DOE
统计过程控制
SPC
测量系统分析
MSA
生产件批准程序
PPAP
变更管理
ECN
关闭
上海全星计算机科技有限公司

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产品简介

芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件-----从供应商开始的,APQP五大阶段流程管理 ,内嵌FMEA PPAP SPC MSA ECN等项目技术功能模块、可以满足内外部软件用户共同设计开发产品的APQP全功能项目管理软件,对标半导体封测行业需求,完善处理芯片封装测试产品项目涉及的PCN TCN TECN问题功能。

详细介绍

上海全星计算机科技有限公司 自主开发的芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件系列基于APQP产品质量先期策划和控制计划模式开发,符合汽车质量管理 IATF16949体系要求 ,软件功能全覆盖《产品质量先期策划和控制计划(APQP)》任务要求。符合 AIAG APQP、AIAG PPAP、AIAG MSA、AIAG SPC、AIAG FMEA、AIAG VDA FMEA标准要求。


芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件系列

客户设计开发流程入系统(车规与非车规),实现产品开发项目标准化管理;项目型态长周期、短周期、产品改型、ECN都可处理。系统内含项目技术资料管理功能模块,线上快捷完成项目技术资料PPAP+MSA+SPC+FMEA(2019)。

芯片封测-研发管理软件-全星APQP软件



研发项目管理系统-全星APQP软件系列

从供应商开始的,APQP五大阶段流程管理 、资料管理 、评审管理、可以满足内外部软件用户共同设计开发产品的APQP全功能项目管理软件,对标半导体封测行业需求,完善处理芯片封装测试产品项目涉及的PCN TCN TECN问题功能。


研发项目管理系统-全星APQP软件系列

的构成要素可能因具体的系统和需求而有所不同,但通常包括以下关键要素:

1. 项目规划与调度:支持创建和管理项目计划,包括任务分解、里程碑设定、进度跟踪等功能。

2. 资源管理:管理项目所需的人力、物力和财力资源,包括资源分配、工作量估算和资源利用率监控。

3. 任务管理:追踪和管理项目中的具体任务,包括任务分配、优先级设定、状态跟踪和任务提醒。


4. 团队协作:提供团队成员之间的沟通和协作工具,如即时消息、文件共享、讨论论坛等。


5. 风险与问题管理:识别、评估和跟踪项目中的风险和问题,提供问题解决方案和风险缓解计划。


6. 预算与成本管理:跟踪项目的预算和成本,包括预算分配、成本估算、实际支出跟踪和差异分析。

7. 报告与分析:生成项目的各种报告和统计分析,如进度报告、资源使用情况报告、成本报告等。


8. 集成能力:与其他企业应用程序(如邮件系统、办公软件等)进行集成,以实现更高效的工作流程。

9. 安全性与权限管理:确保系统中数据的安全性,并提供用户权限管理功能,以控制对敏感信息的访问。


欢迎联系全星科技,预约产品演示沟通会议!


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