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芯片电子-FMEA软件-全星研发项目管理 :
全星APQP设计开发项目管理系统的重要组成部分,被广泛使用在汽车零部件、汽车电子、芯片半导体等先进制造业的研发项目管理之中。
芯片电子-FMEA软件-全星研发项目管理,
充分考虑了新手册的内容要素。使用全星FMEA软件导出的FMEA结果文件,*包括2019版FMEA手册规定,帮助用户快捷完成FMEA作业,导出报表可以直接用于审核。
全星FMEA(失效模式及影响分析)软件通常包含以下几个关键构成要素:
1. 数据输入和管理模块:
用于输入和整理与产品、过程或系统相关的各种信息,如零部件清单、功能描述、潜在失效模式等。
2. 失效模式分析模块:
支持对潜在失效模式的识别、分类和描述,包括失效的原因、影响和严重程度评估。
3. 风险评估模块:
这一模块通常用于计算风险优先数(RPN),综合考虑失效的严重程度(S)、发生频率(O)和检测难度(D),以确定风险的优先级。
4. 措施建议与跟踪模块:
基于风险评估结果,提供改进措施的建议,并能够跟踪这些措施的实施情况和效果。
5. 报告生成模块:
能够自动生成详细、规范的 FMEA 报告,包括各种分析图表和数据总结。
6. 知识库和模板库:
包含常见的失效模式、原因和措施的示例,以及不同行业和产品类型的 FMEA 模板,方便用户参考和使用。
7. 协同工作平台:
支持团队成员之间的协作,包括数据共享、讨论和审批流程等。
8. 数据接口:
能够与其他相关软件如全星APQP系统中的PPAP模块,全星8D客诉管理系统经验库进行无缝连接。
上海全星自2020年推出的FMEA管理软件,充分考虑了新手册的内容要素。使用全星FMEA软件导出的FMEA结果文件,包括2019版FMEA手册规定的各项要素信息,支持同时生成中文、英文、中英文资料。导出报表可以直接用于审核。使用全星FEMA5软件,管理、制作FMEA资料,可以将两周的工作量缩短至一天。
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