TI AM335X ARM A8核心板

TI AM335X ARM A8核心板

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-02-16 14:01:06
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深圳市蒂蒙技术有限公司

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产品简介

AM335X 基于RISC 架构工业级ARM Cortex—A8处理器,主频为1000MHz512MB DDR3512MBNandFlash1路10/100/1000Mbps自适应工业以太网接口内置实时时钟(RTC)支持 -40~80℃ 工业宽温应用支持......

详细介绍

概述

AM335X是一款基于TI 基于RISC 架构工业级ARM Cortex—A8处理器,主频可达1000MHz,8层PCB沉金工艺。核心板采用四边邮票孔焊接设计。保证可靠的电气特性及电磁兼容特性,邮票孔连接方式,具有抗震,抗氧化,抗干扰,成本低等优势. 核心板体积小巧,可直接嵌入到产品中使用。提供丰富的常用接口如USB、CAN、RS485等接口。

AM335X系列智能控制核心板预装嵌入式Linux操作系统,为用户软件开发提供了一个开放、高效的软件平台,结合蒂蒙技术自主开发的;华通组态、极光数据库、登峰采集系统等开发环境,可方便、高效的完成应用程序开发及交互调试。


功能特点

Linux(预装)

操作系统:3.2

文件系统:JFFS2,YAFFS2,NFS,Ext2,Ext3

协议栈 :TCP,UDP,IPv4,SNMPv1/v2/v3,ICMP,ARP,HTTP,CHAP,PAP,DHCP,NTP,NFS, TFTP,PPP,PPPoE

网络安全:可创建和管理网站,支持PHP和XML和拨出任务,实现与其它主机之间的网络连接

Web服务器(Apache):JFFS2,YAFFS2,NFS,Ext2,Ext3

基于Web的系统配置与整机测试服务:通过IE或其他浏览器可以完成系统的功能配置和板载所有部件的验证测试

应用开发软件:GNU C library GNU C/C++ cross-compiler WHIDE API Library(AI/AO、DI/DO、PI/PO、WDT,Serial I/O Control,RTC,蜂鸣器, 温度传感器,硬件加密API)

华通组态软件

设备通信:链路RS232/RS485,以太网、总线网络(包括CAN、PCI、MVB等)、OPC接口(sever和client)、 GPRS无线 协议ModbusRTU、ModbuDMCP、ProfiNet、EtherNet、PPI、MPI、cc-link、Fx2N、HoDMLink、 SNP、DLT645、IEC60870-101/102/103/104、376.1、XML、IEC61850、IEC61970等

图形显示:基本矢量图形(点、线、曲线、折现、矩形、圆形、多边形等)、曲线、报表、报警、历史查询,事件 弹出框等

数据转换:零点、变比、线性变换、上下限、报警设置、函数转换、if判断、自定义函数等

数据库:支持MySQL、Sqlite、SQLserver等数据库

逻辑处理:C语言、JS语言


技术规格

项目AM335X 硬件规格
硬件平台
CPURISC架构工业级ARM Cortex—A8处理器,主频为1GHz
内存512MB DDR3
FLASH512MB NandFlash
接口
USB接口1路USB OTG,支持USB2.0协议;1路USB HOST,支持USB2.0协议
工业以太网接口1路10/100Mbps自适应工业以太网(板载)
LCD1路,支持电阻、电容触摸屏,支持LCD转VGA
GPMC1路,可扩展10/100/1000Mbps以太网
TF卡1路 (microSD)卡128 GB
工业串行接口RS-232x6,RS-485x6
ADC1路,6位分辨率
JTAG1路JTAG接口
CAN总线1路
IIS1路
I2C1路
SPI1路
RESET1路
环境温湿度
环境湿度20~95% (无凝霜)
存储温度-40~90℃
工作温度-40~85℃
其他
接口方式邮票孔焊接
MTBF大于10万小时
尺寸长5.8CM;宽5.2CM;高0.6CM


订货编号

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