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产品特点
● 支持802.11b/g/n无线标准
● 自主开发MCU平台，
● 超低功耗，省电机制，适于电池供电应用
● 支持UART/SPI/PWM/GPIO数据通讯接口
● 支持STA/AP/AP+STA共存工作模式
● 支持Smart Link智能联网功能 (提供APP)
● 支持无线和远程升级固件
● 支持WPS功能
● 支持多TCP链接接入（支持5路）应用
● 可选内置天线或外置Pad引出接口
● 3.3V单电源供电
● 超小尺寸: 22mm x 13.5mm x3mm, SMT17封装
| 项目 | 指标 |
无线参数 | 标准认证 | FCC/CE/RoHS/REACH/IC |
无线标准 | 802.11 b/g/n | |
频率范围 | 2.412GHz-2.484GHz | |
发射功率 | 802.11b: +16 dBm (@11Mbps) | |
802.11g: +14 dBm (@54Mbps) | ||
802.11n: +13 dBm (@HT20, MCS7) | ||
接收灵敏度 | 802.11b: -93 dBm (@11Mbps ,CCK) | |
802.11g: -85 dBm (@54Mbps, OFDM) | ||
802.11n: -82 dBm (@HT20, MCS7) | ||
天线选项 | 外置:引脚引出 | |
内置:板载陶瓷天线 | ||
硬件参数 | 数据接口 | UART |
| SPI | ||
GPIO | ||
工作电压 | 2.8~3.6V | |
工作电流 | 峰值[Continuous TX]: ~200mA | |
工作温度 | -40℃- 85℃ | |
存储温度 | -45℃- 125℃ | |
尺寸 | 22mm×13.5mm×3mm, SMT17 | |
软件参数 | 无线网络类型 | STA /AP/STA+AP |
安全机制 | WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK | |
加密类型 | WEP64/WEP128/TKIP/ | |
升级固件 | Local Wireless, Remote | |
定制开发 | Web Page Upgrade | |
网络协议 | IPv4,TCP/UDP/FTP/HTTP | |
用户配置 | AT+instruction set. Android/ iOS |
HF-LPT200
根据客户的需求，HF-LPT200模块可以提供不同的配置版本，具体编号如下：
| 出厂日期 | 2013/Q4 |
| 关键特点 | 低功耗支持SDK开发支持手机配网贴片小尺寸 |
| 处理器 | Cortex-M3MTK |
| 主频 | 96MHz |
| 操作系统 | FreeRTOS |
| WIFI标准 | 802.11bgn |
| 认证证书 | FCC/CE/RoHS/REACH/IC |
| 温度范围 | -40~+85 |
| 内置天线 | √ |
| I-PEX接口 | RF 焊盘 |
| 尺寸（mm） | 22x13.5x3 |
| 封装类型 | SMT17 |
| 工作电压 | 2.8~3.6V |
| 电流（无数据传输） | ~12mA |
| 电流（TX峰值） | ~300mA |
| FLASH资源 | 1MB/2MB |
| RAM资源 | 128KB |
| UART接口 | 1 |
| PWM接口 | 4 |
| SPI接口 | 1 |
| GPIO接口 | √ |
| 数/模转化接口 | √ (4) |
| AP模式 | √(Max 2 STA) |
| STA模式 | √ |
| AP+STA模式 | √ |
| WPS功能 | √ |
| 网络服务器 | √(2MB Flash) |
| OTA升级 | √ |
| SmartLink V7.X APP | √ |
| Airkiss配置 | √ |
| 支持SDK | √ |
