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超高芯片灵敏度
上海ICC集成电路促进中心检测芯片灵敏度为-23dBm，偶极子天线标签灵敏度达-25dBm。
超快的芯片
iCP01以TTO的方式，完成ID号响应所需的时间仅为RTF方式（例如ISO/IEC 18000-63，GB/T 29768-2013）方式的一半。
多读写器间无干扰同时工作
TTF工作模式下，不存在多读写器间的互相干扰，多读写器可同时、同地、同频工作，频谱利用率高。
智能物流
智能刀具
| UHF 射频识别标签芯片 iCP01技术参数 | ||
| 项目 | 参数 | 备注 |
| 支持协议 | ISO/IEC 18000-64（6D），IP-X | |
| 灵敏度（dBm） | -23 | |
| 工作温度（°C） | -40°C ~ +85°C | |
| 保存温度（°C） | -55°C ~ +125°C | |
| 防碰撞能力 | 每秒可读取800个ID | |
| 相应时间（ms） | 0.7（从进入射频场至响应完毕） | |
| 尺寸（mm） | 0.45 x 0.32 | |
| ID位数（bits） | 64或80 | |
| 加密方式 | 私有算法 | |
| 输入抗阻（Ω） | 28-j170 @ 915MHz / 28-j168 @ 920MHz | |
| 版本 | ||
| 版本 | 配置 | 典型应用 |
| ICP0101 | 64位ID，4K间隔 | EVI，高速识别 |
| ICP0102 | 64位ID，16K间隔 | 通用 |
| ICP0106 | 80位ID，16K间隔 | 通用扰码 |
| ICP0115 | 64位随机ID，16K间隔 | 强加密，防跟踪 |
| 订货形式 | ||
| 晶圆（8英寸）: *Sawn / unsawn *Bumped / unbumped *7 mil 厚度 *inked / wafer map | ||
